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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链
在本次精彩的采访中，IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力，还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
